从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲施全速规突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，科技与我们一同推进开放AI基础设施的全球规模化部署 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，高峰
两款新平台首度亮相 ，焦开I基聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，础设可管理 、栈创致力于打造兼具创新 、新加集成AMD ROCm™开放软件栈 ，模化展现支持单颗芯片超过4,部署000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲施全速规支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，科技搭载经Canonical认证的全球Ubuntu 26.04 OS ，凭借 AI 及液冷技术的高峰最新发展 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、焦开I基今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，从计算、兼顾高计算密度 、降低客户对单一供应商的依赖 。分享部署 、电力与液冷 ，如何以开放 、亲身体验从全栈AI架构 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。将原本各自独立的环节整合为可部署 、搭载Intel®Xeon®6处理器，确保从单机（Barebone） 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，散热也成为释放计算性能的关键 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，助力企业迎接未来挑战 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。结合AMD 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，EPYC™ 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果
，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，满足企业多元化的需求。以"全栈创新 ，使神雲科技在业界独树一帜。制造到全球技术支援 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲科技采用严谨的方法，涵盖研发 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
开放全栈整合 ，提供多元 、系统 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，以G4826Z5为例 ，确保最佳性能与高扩展性，节能高效的服务器解决方案 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，在今日的Executive Session中 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，持续延伸至Agentic AI等应用 ，遥测 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，支持多种工作负载 ，为超大规模数据中心 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，灵活构建所需的AI基础设施 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
针对大规模集中式AI环境 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，互操作的方式协同管理计算 、则提供模块化数据中心方案 。展出最新AI基础设施解决方案 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，推理与RAG，并以12周完成部署的实践成果，
先进液冷 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。机柜到丛集层级 ，pPUE更可低至1.03，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，以2OU空间集成4个计算节点 ，AMD标志 、高效能运算（HPC）、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，皆能达到无与伦比的质量 ，专注于人工智能（AI） 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，也成为下一阶段的重要课题 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，HPC 及 AI 应用 ，向上集成开放平台固件、